导电粒子

导电金球（核心原材料）的制备技术，10项授权发明专利保护

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采用首创的边溶胀边聚合种子制备微球技术，可制备出粒径大小可控，尺寸均一的聚合物母球，在母球表面通过接枝功能性高分子，再镀上镍、金两种金属镀层包覆，通过创新性的接枝功能性树状高分子解决了金属镀层与聚合物微球结合力以及镀层均匀性的问题（金属层厚度可控制在100–150 nm）。

材料	作用
聚合物微球	缓冲作用，避免上下层热膨胀系数不同而造成的脱落
Ni	直接在聚合物表面镀金性能不佳，以Ni层作为过渡层
Au	Au的延展性和活性很小，不易氧化或与其他材料起化学反应，且拥有良好的导电性，仅次于Ag与Cu