产品中心

产品详情：

封装应用条件

单位

PCB

XD-E2605-35

 开发中

XD-N261A-35

 开发中

对应 :TGP5552UB

对应 : AC-9852

胶性

　

自由基

自由基

自由基

自由基

规格

Pitch Size

Line

um

75

75

　

　

Space

um

75

75

　

　

厚度

um

35

35

35

35

长度

m

100~200

200

200

宽度

mm

1.5~3.5

1.5 / 2.0

1.5 / 2.0

导电粒子

种类

-

Si/Ni

Ni

Ni

Ni

大小

um

5

5

5

5

密度

pcs/mm2

6000

10000 +/-2K

5000

离形膜

um

白色 PET 50um

半透明 75

半透明 75

预压条件

温度

℃

50~70

50~70

50~70

55~80

时间

sec.

0.5~2

0.5~2

0.5~2

0.5~2

压力

Mpa

1~2

1~2

0.5~3

1~2

本压条件

温度

℃

140~190

140~190

140~200

140~190

时间

sec.

>4

>4

>4

>4

压力

Mpa

3~5

　

2~5

2~5

性能

接触阻抗

Ω

<1

绝缘阻抗

Ω

>1012

拉力

gf/cm

>1300

关键词：

FOB

上一个：

FOP/FOF

下一个：

无！

更多工艺

免费获取产品信息

注意：请留下您的邮箱地址，我们的专业人员会尽快与您联系！

提交留言